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三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4
發(fā)表于：2025/5/9 10:34:24
三星遭印度追繳5.2億美元稅款
發(fā)表于：2025/5/8 9:35:36
三星已提前開始量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
發(fā)表于：2025/5/7 11:31:01
消息稱AMD放棄采用三星4nm代工藝生產(chǎn)芯片
發(fā)表于：2025/5/7 9:23:16
三星率先量產(chǎn)全球首款2nm芯片
發(fā)表于：2025/5/7 8:55:08
三星放棄Exynos 2500處理器導(dǎo)致了4億美元虧損
發(fā)表于：2025/5/6 9:00:38
傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單
發(fā)表于：2025/5/6 8:51:49
三星重塑高端QD-OLED顯示技術(shù)
發(fā)表于：2025/4/30 10:28:39
三星計(jì)劃三年內(nèi)量產(chǎn)V-DRAM
發(fā)表于：2025/4/29 9:16:17
Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%
發(fā)表于：2025/4/27 10:36:46
三星將逐步停產(chǎn)HBM2E 轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4
發(fā)表于：2025/4/25 9:28:38
DDR4市場(chǎng)生變美光緊隨三星削減產(chǎn)能
發(fā)表于：2025/4/24 9:38:17
三星美國晶圓廠已接近完工卻遲遲不采購設(shè)備
發(fā)表于：2025/4/24 9:29:30
消息稱三星車載OLED顯示面板新項(xiàng)目全面導(dǎo)入雙棧串聯(lián)技術(shù)
發(fā)表于：2025/4/23 10:00:10
消息稱三星電子正推動(dòng)DRAM制程升級(jí)
發(fā)表于：2025/4/22 11:23:36
消息稱三星電子HBM4內(nèi)存邏輯芯片進(jìn)展較佳
發(fā)表于：2025/4/18 10:46:39
韓國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持資金增至230億美元
發(fā)表于：2025/4/15 18:25:03
Gartner：2024年全球半導(dǎo)體營收達(dá)6559億美元
發(fā)表于：2025/4/12 9:50:23
HBM3E內(nèi)存競(jìng)賽升溫
發(fā)表于：2025/4/11 1:34:09
消息稱三星電子向高通提供芯片原型
發(fā)表于：2025/4/11 1:20:08
SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應(yīng)商
發(fā)表于：2025/4/9 20:23:02
晶圓代工業(yè)務(wù)慘淡三星將數(shù)十名員工調(diào)往存儲(chǔ)部門
發(fā)表于：2025/4/9 20:05:44
消息稱三星啟動(dòng)1nm工藝研發(fā)
發(fā)表于：2025/4/9 19:59:28
三星否認(rèn)晶圓廠暫停所有中國業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2025/4/8 21:54:28
傳三星電子考慮對(duì)DRAM內(nèi)存和NAND閃存產(chǎn)品提價(jià)3%~5%
發(fā)表于：2025/4/7 10:39:58
三星和京東方之間的法律糾紛再度升級(jí)
發(fā)表于：2025/4/7 9:37:52
晶圓代工巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽
發(fā)表于：2025/4/3 10:08:00
消息稱三星全固態(tài)電池今年將應(yīng)用于 Galaxy Ring 2
發(fā)表于：2025/4/2 10:34:27
傳統(tǒng)DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈三星利潤面臨連續(xù)三季度下滑
發(fā)表于：2025/4/1 11:21:18
消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象
發(fā)表于：2025/4/1 10:09:05

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